网站导航

产品展示

当前位置:主页 > 产品展示 >
川土微电子:集成隔离电源的隔离器芯片系列已
时间:2020-12-19 23:37

  2021中国IC风云榜“年度最具成长潜力奖”征集现已启动!入围标准要求为营收500万-1亿元的未上市、未进入IPO辅导期的半导体行业优秀企业。评选将由中国半导体投资联盟129家会员单位及400多位半导体行业CEO共同担任评选评委。奖项的结果将在2021年1月份中国半导体投资联盟年会暨中国IC 风云榜颁奖典礼上揭晓。

  中国报告大厅的数据显示,2019年全球模拟芯片市场规模为588亿美元,较2018年同比增长10.80%。中国模拟芯片市场占全球比例超过50%,且市场增速高于全球平均水平。截止2019年,我国模拟芯片行业市场规模达到了2273.4亿元,同比增长6.23%,彩票开奖查询,近五年复合增速为9.16%。

  据川土微电子副总经理兼首席技术官恽廷华先生介绍,2020年川土微电子累计发布了7款新品。包括国内首发集成隔离电源的隔离器芯片系列(CA-IS306X、CA-IS309X、CA-IS36XX)、基于Pulse-Coding的超低功耗电容数字隔离器系列(CS817X)、符合 AISG 3.0 标准的全集成收发器(CA-IF4023)、高达±30V总线V ESD共模输入的RS-485收发器系列(CA-IF48XX、CS48XX)等。

  值得一提的是,集成隔离电源的隔离器芯片系列,作为川土微电子2020年的重磅新品,具有强大的竞争力,该系列能够在一颗芯片里同时完成信号隔离+电源隔离+RS-485/CAN收发器,拥有突破行业局限的封装尺寸:SOP16-W, POD=10.3mm x 7.5mm x 2.5mm。在产品设计上,具有以下特点:全集成微型片上变压器、转换效率、高隔离度,5kVRMS 1min。目前集成隔离电源的隔离器芯片系列已正式发售。

  另外,CS817X是川土微电子基于获得授权专利的pulse-coding超低功耗容隔式数字隔离器技术打造的第三代数字隔离器系列。该系列预计将于2020年12月开始客户送样,2021年Q1开始批量供货。

  恽廷华先生并指出,“川土微电子拥有一支经验丰富的研发设计团队,从产品定义、设计、测试等各个环节提出新颖的思路、方法,从而推出高可靠性、高性能的模拟产品。”

  另外,川土微电子拥有芯片设计的“IP库”积累,每颗芯片有着超2000页技术文档、100G以上仿真数据,这些都将被完整保存。借助这一“IP库”,公司搭建了以射频、隔离、接口技术为基础的芯片研发平台,可以快速延展序列化的芯片品类。同时可以做到根据客户的特别需求,进行芯片方案微创新。

  据了解,川土微电子目前拥有核心研发人员60余名,累计获得54项知识产权。公司倾⼒打造“质量为先、有效保障”的质量服务体系,积极布局客户服务与⽀持中⼼,以保证快速、有效地响应客户需求,目前已与500+客户达成了长期稳定的合作关系。

  2020年已接近尾声,川土微电子今年一如既往,砥砺前行、创新研发,为行业用户带来高性能产品。

  同时,川土微电子也积极参加行业展会,在市场上努力发声,与同行、客户建立友好交流模式,探索客户需求,以客户要求和期望作为驱动,持续创新。

  展望未来,恽廷华先生透露,未来川土微电子的产品将全面覆盖数字隔离、接口隔离、电源隔离、I/O隔离、模拟隔离、驱动隔离,RS-485/422、I2C、CAN、HOMEBUS、AISG,射频收发器、射频器件等,完成对射频、隔离、接口三大产品线的提升与丰富,为全世界客户提供高品质、多品类的模拟射频芯片。

  今天,欧菲光宣布,成功研发半导体封装用高端引线框架。 什么是引线框架?平时,我们经常能听到某某手机搭....

  在日常生活中,各种用电设备所需的电压并不相同,例如机床上的照明灯需要36伏的安全电压,一般半导体收音....

  2020年半导体行业的关键词就是缺货,下半年开始产能紧张传遍了整个行业,不只是高端的先进工艺缺产能,....

  台湾双雄,这个曾经声震全球半导体的名词,如今已经不复存在。然而就在前两天,这两位半导体圈的传奇人物又....

  12月18日晚间消息,继此前中芯国际别美国国防部列为“军事最终用户”之后,当地时间周五,美国商务部工....

  12月18日消息,康佳集团举办了“康佳半导体显示技术及产品发布会”,会上,康佳与重庆两山产业投资有限....

  昨日晚间,美商务部将中芯国际列入实体清单的消息引发关注。当地时间周五,美国商务部工业和安全局(BIS....

  12月19日消息,昨日晚间,美国商务部发布公告称,商务部工业和安全局(BIS)将中芯国际(SMIC)....

  2020年一场突如其来的新冠肺炎疫情让全球半导体产业年发展受阻,更加上美国政府疯狂打压华为,导致整个....

  12月10日晚21点19分,台湾发生5.8级地震,震中位于宜兰县海域,距台湾岛15公里,距台北市57....

  2020年12月10日-11日,中国集成电路设计业2020年会暨重庆集成电路产业创新发展高峰论坛(I....

  日前,芯片行业的一个大新闻爆出,市值4000亿的中国半导体制造巨头,中芯国际的CEO梁孟松竟在董事会....

  面对8英寸产能紧缺、恐慌情绪亦在全产业链传导的当下,尽管扩充或新建产能并不是立竿见影,亦难解燃眉之急....

  在电力系统设计中,提供电气隔离通常是必要的。保持高低压域电隔离,防止电流在它们之间流动,否则可能导致....

  我曾经是Apple自研芯片管理团队的成员。我已经看到了在一年的产品周期内制定自研芯片的策略是多么巨大....

  近日,中国集成电路设计业2020年会暨重庆集成电路产业创新发展高峰论坛(ICCAD 2020)在重庆....

  2021中国IC风云榜“年度新锐公司”征集现已启动!入围标准要求为营收过亿元的未上市、未进入IPO辅....

  化合物半导体材料成显学,市场看好未来第三代半导体材料的各项优势,但碍于成本仍贵,量产具有难度。 为了....

  半导体是指常温下介于导体和绝缘体之间具有导电性的材料。半导体的可控导电性使其在科学、技术和经济中发挥....

  随着全球智能手机业者继脸部等生物识别技术之后,进一步接入3D传感技术于AR应用上,发展前景可期,也让....

  从多年前AMD与GF分道扬镳,直至最近苹果谷歌相继选择自研处理器。 全球半导体产业以14nm工艺时代....

  12月17日消息,财政部、国家税务总局、国家发改委、工信部等四部门联合发布《关于促进集成电路产业和软....

  12月18日,明微电子在上海证券交易所科创板上市,公司证券代码为688699,发行价格38.43元/....

  财政部网站信息,财政部等四部委于16日发布《关于促进集成电路产业和软件产业高质量发展企业所得税政策的....

  随着全球消费者需求从新冠肺炎大流行中反弹,包括汽车与家电、智能手机、笔记本电脑等电子设备制造商正在敲....

  集微直播间自开播以来获得了大量来自行业的关注与好评。其中“集微公开课”栏目联合行业头部企业,通过线上....

  早在2017年小米“我心澎湃”发布会上,小米创始人兼CEO雷军就曾说过:“芯片是手机科技的制高点。”....

  2021年中国IC风云榜“中国半导体投资机构榜单TOP100”征集现已启动!榜单将从项目今年报会/I....

  众多周知,在汽车半导体领域,安森美半导体堪称大牛,你或许不知道的是,在工业细分领域,安森美半导体亦为....

  2021中国IC风云榜“年度最具成长潜力奖”征集现已启动!入围标准要求为营收500万-1亿元的未上市....

  strong产业新闻/strongbr / br /财政部等四部委:芯片企业最高免 10 年所得税,....

  12月16日晚8点20分,一辆黑色轿车从中芯国际1号门驶向中芯南方工厂,眼尖的保安一瞧就认出这是“大....

  长期以来,“缺芯少屏”一直是我们电子信息产业的痛点,通过多年来的政策引导和市场运作,这一情况早已经有....

  众所周知,先发优势是半导体行业的特点。而在第三代半导体方面,国内外差距没有一、二代半导体明显。

  经济日报消息,12月16日,面板大厂友达董事长彭双浪在台北市电脑公会会员大会上表示,现阶段面板市况大....

  12月17-18日,以“自立自强,在危机中育新机”为主题的2020中国(上海)集成电路创新峰会在上海....

  “我是在12月9号,星期三早上,接获董事长电话告知:蒋先生即将出任公司副董事长一职。对此,我感到十分....

  根据韩国经济日报的消息,三星电子将为美国芯片制造商英伟达生产最新的游戏芯片,这是双方今年在 GPU ....

  12月17日,财政部、税务总局、发改委、工信部联合发布《关于促进集成电路产业和软件产业高质量发展企业....

  据媒体报道指出全球第二大模拟芯片企业--美国模拟芯片企业亚德诺宣布将加大对中国的投资,将亚德诺半导体....

  今日南大光电发布公告称,其控股子公司 “宁波南大光电”自主研发的 ArF(193nm)光刻胶产品近日....

  今年起实施的针对集成电路产业和软件产业的企业所得税优惠政策细节,终于明确了。

  Smartisan 65W GaN 氮化镓充电器首发:重量仅为 94.3g

  根据 @坚果手机微博消息,Smartisan 65W GaN 氮化镓充电器,昨晚在李诞的抖音直播间首....

  除了仅由ASML提供的EUV(极紫外光)光刻系统之外,三星电子和台积电之间在争夺超微加工工艺所需设备....

  SEMI国际半导体产业协会在年度日本国际半导体展(SEMICON Japan)公布年终整体半导体设备....

  巨变一:模拟硬件方面需根本性突破 巨变二:全新的内存和存储解决方案 巨变三:通信需要新的研究方向 巨变四:硬件研究需要突...

  半导体产业中的检测设备贯穿于半导体生产制造流程(包括IC设计、制造以及封测),主要用于检测产品在生产过程中和成品产出后的各...

  怎样看电路负载超过变压器的功率?变压器输出15V的交流电,经过整流滤波之后变30V正常嘛,这个好像有点偏高了吧? ...

  半导体发展至今,无论是从结构和加工技术多方面都发生了很多的改进,如同Gordon E. Moore老大哥预测的一样,半导体器件的...

  三相变压器容量计算方法 计算负载的每相最大功率 将A相、B相、C相每相负载功率独立相加,如A相负载总功率10K...

  数码管不亮: 产生此故障的原因可能有: 1)变压器损坏、引线断开或虚焊。若变压器损坏,则予以更换或重新绕制;若...

  (1)对技术人员开展绝缘油试验的专业培训,传授绝缘油的物理、化学和电气性能知识,学习和加深对标准条文的理解,为在工作中更好...

  FX293X-100A-0010-L TE Connectivity FX29压力称重传感器

  nectivity FX29压力称重传感器具有6V额定电源电压、3mA工作电流以及50M绝缘电阻。FX29压力称重传感器设计紧凑,具有较高的超量程能力,采用不锈钢外壳。与以前的称重传感器设计相比,这些称重传感器具有更精确的尺寸控制和更佳的性能。FX29压力称重传感器非常适合用于医用输液泵、电动工具、机器人和制造设备。 特性 紧凑型设计 mV或放大的模拟输出 可选的I2C数字接口 较高的超量程能力 低功耗 坚固的Microfused传感元件 不锈钢外壳 多个称重量程 规范 电源电压:5.25V至6V 额定电流:3mA 输入电阻:2.4k至3.6k 带宽:1.0kHz 睡眠模式电流:5A 储存温度范围:-40C至+85C 应用 医用输液泵 模拟和数字秤 健身和运动器材 有效负载称...

  HLMP-0301-C0000 2.5 mm x 7.6 mm红色矩形LED灯

  HLMP-0301-C0000是一种封装在径向引线矩形环氧树脂封装中的固态灯。它采用着色的漫射环氧树脂,提供高开关对比度和平坦的高强度发光表面。无边框封装设计允许创建不间断的发光区域。 特征 矩形发光表面 扁平高强度发光表面 可堆叠在2.54 mm(0.100英寸)中心 理想的嵌入式面板指示器 背光源图例的理想选择 长寿命:固态可靠性 IC兼容/低电流要求

  HLMP-0504是一种封装在径向引线矩形环氧树脂封装中的固态灯。它采用着色的漫射环氧树脂,提供高开关对比度和平坦的高强度发光表面。无边框封装设计允许创建不间断的发光区域。 特征 矩形发光表面 扁平高强度发光表面 可堆叠在2.54 mm(0.100英寸)中心 理想的嵌入式面板指示器 背光源图例的理想选择 长寿命:固态可靠性 IC兼容/低电流要求

  NEGEV 两个10 Gb / s至80 Gb / s线卡参考设计和一个Fabric卡,带宽高达160 Gb / s

  包含最多两个线 Gb / s,以及一个结构卡,总用户可提供高达160 Gb / s的速率带宽。 结构卡可以使用FE设备,也可以是显示网状配置的简单短卡。这演示了适用于较小系统的SAND解决方案,其中一些FAP设备可以在没有活动结构的情况下相互连接。与Gobi类似,Negev系统突出了SAND芯片组的多种流量管理功能。 Negev系统表明,使用SAND芯片组构建的系统可满足企业和数据中心的需求,同时满足服务提供商在城域,核心和边缘的流量管理要求,其中符合城域以太网论坛和其他标准组织是必需的。 功能 多种流量管理功能 城域以太网论坛合规性 160 Gb /总用户带宽 应用程序 运营商和服务提供商服务器(切换) 数据中心服务器(切换)...

  ExpressLane PEX 8112是一款专为PCI Express-to-PCI Bridge Specification 1.0设计的高性能桥接器,使设计人员能够将传统的PCI总线接口迁移到新的高级串行PCI Express。这款2端口器件配备单通道PCI Express端口和支持传统PCI操作的并行总线能够在正向和反向桥接模式下运行。 PEX 8112采用13 x 13mm 144球PBGA封装。该器件采用无铅FPBGA封装和含铅或无铅PBGA封装。

  PEX 9712 12通道,5端口,PCI Express Gen3 ExpressFabric平台

  Broadcom通过其ExpressFabric计划和硬件与软件平台扩展了PCIe的范围,用作数据中心和云计算的结构。 ExpressFabric可以消除机架内昂贵的桥接设备,例如将本机PCIe转换为以太网并返回PCIe的适配卡。然而,ExpressFabric可与机架内使用的其他标准以及机架到机架的连接无缝协作。 业界首创的ExpressFabric平台可实现高性能,低延迟,可扩展,基于Gen3 PCI Express的经济高效的结构功能。该平台提供了与标准SR-IOV或多功能设备共享I / O的能力,并使用标准PCIe枚举使多个主机能够驻留在单个基于PCIe的网络上。以前PCIe设备上没有的功能。主机通过类似以太网的DMA进行通信,并使用标准主机,端点和应用软件进行通信。...

  为满足与新WiFi接入点更快连接的需求,Hurricane3增加了对2.5GE前面板端口速度和增加堆叠带宽的支持,同时保持其在PHY集成方面的领先地位,CPU和收发器。 功能 与片上千兆PHY的最高集成度,CPU,10GE收发器 支持802.11ac第2波接入点的2.5千兆端口 具有10千兆以太网上行链路和堆叠端口,可扩展性 应用程序 企业局域网交换

  PEX 9781 81通道,21端口,PCI Express Gen3 ExpressFabric平台

  Broadcom通过其ExpressFabric计划和硬件与软件平台扩展了PCIe的范围,用作数据中心和云计算的结构。 ExpressFabric可以消除机架内昂贵的桥接设备,例如将本机PCIe转换为以太网并返回PCIe的适配卡。然而,ExpressFabric可与机架内使用的其他标准以及机架到机架的连接无缝协作。 业界首创的ExpressFabric平台可实现高性能,低延迟,可扩展,基于Gen3 PCI Express的经济高效的结构功能。该平台提供了与标准SR-IOV或多功能设备共享I / O的能力,并使用标准PCIe枚举使多个主机能够驻留在单个基于PCIe的网络上。以前PCIe设备上没有的功能。主机通过类似以太网的DMA进行通信,并使用标准主机,端点和应用软件进行通信。...

  PEX 9716 16通道,5端口,PCI Express Gen3 ExpressFabric平台

  Broadcom通过其ExpressFabric计划和硬件与软件平台扩展了PCIe的范围,用作数据中心和云计算的结构。 ExpressFabric可以消除机架内昂贵的桥接设备,例如将本机PCIe转换为以太网并返回PCIe的适配卡。然而,ExpressFabric可与机架内使用的其他标准以及机架到机架的连接无缝协作。 业界首创的ExpressFabric平台可实现高性能,低延迟,可扩展,基于Gen3 PCI Express的经济高效的结构功能。该平台提供了与标准SR-IOV或多功能设备共享I / O的能力,并使用标准PCIe枚举使多个主机能够驻留在单个基于PCIe的网络上。以前PCIe设备上没有的功能。主机通过类似以太网的DMA进行通信,并使用标准主机,端点和应用软件进行通信。...

  PEX 9765 65通道,17端口,PCI Express Gen3 ExpressFabric平台

  Broadcom通过ExpressFabric计划和硬件和软件平台扩展了PCIe的范围,用作数据中心和云计算的结构。 ExpressFabric可以消除机架内昂贵的桥接设备,例如将本机PCIe转换为以太网并返回PCIe的适配卡。然而,ExpressFabric可与机架内使用的其他标准以及机架到机架的连接无缝协作。业界首款ExpressFabric平台可实现基于Gen3 PCI Express的高性能,低延迟,可扩展,经济高效的结构功能。该平台提供了与标准SR-IOV或多功能设备共享I / O的能力,并允许多个主机使用标准PCIe枚举驻留在单个基于PCIe的网络上 - 这是PCIe设备以前无法提供的功能。主机通过类似以太网的DMA进行通信,并使用标准主机,端点和应用软件进行通信。...

  PEX 9749 49通道,13端口,PCI Express Gen3 ExpressFabric平台

  Broadcom通过ExpressFabric计划和硬件和软件平台扩展了PCIe的范围,用作数据中心和云计算的结构。 ExpressFabric可以消除机架内昂贵的桥接设备,例如将本机PCIe转换为以太网并返回PCIe的适配卡。然而,ExpressFabric可与机架内使用的其他标准以及机架到机架的连接无缝协作。业界首款ExpressFabric平台可实现基于Gen3 PCI Express的高性能,低延迟,可扩展,经济高效的结构功能。该平台提供了与标准SR-IOV或多功能设备共享I / O的能力,并允许多个主机使用标准PCIe枚举驻留在单个基于PCIe的网络上 - 这是PCIe设备以前无法提供的功能。主机通过类似以太网的DMA进行通信,并使用标准主机,端点和应用软件进行通信。...

  PEX 9733 33通道,9端口,PCI Express Gen3 ExpressFabric平台

  Broadcom通过其ExpressFabric计划和硬件与软件平台扩展了PCIe的范围,用作数据中心和云计算的结构。 ExpressFabric可以消除机架内昂贵的桥接设备,例如将本机PCIe转换为以太网并返回PCIe的适配卡。然而,ExpressFabric可与机架内使用的其他标准以及机架到机架的连接无缝协作。 业界首创的ExpressFabric平台可实现高性能,低延迟,可扩展,基于Gen3 PCI Express的经济高效的结构功能。该平台提供了与标准SR-IOV或多功能设备共享I / O的能力,并使用标准PCIe枚举使多个主机能够驻留在单个基于PCIe的网络上。以前PCIe设备上没有的功能。主机通过类似以太网的DMA进行通信,并使用标准主机,端点和应用软件进行通信。...

  HARPOON 采用Xelerated城域以太网应用的24xGbE + 2x10-GbE交换机参考设计

  Broadcom的Dune Networks Fabrics FAP20V流量管理器和Xelerated的X11网络处理器共同为高性能城域以太网交换机和支持IPv6的交换机提供了最强大,最具成本效益的解决方案之一/routers. Harpoon是一种生产就绪设计,基于1U pizzabox格式的价格/性能领先商家设备,用于运营商环境。系统供应商可以选择两种方案:1)直接利用现有的制造和物流安排,并以最少的客户调整(通常是颜色,前面板图形和可能的表格内存大小)订购Harpoon,或者2)使用以下方式设置自己的生产Dune Networks和Xelerated提供完整的制造IP。 功能 专为批量生产而设计,并且系统供应商的产品组合尽可能缩短产品上市时间 完全访问制造IP,允许客户利用Xelerated和Dune Networks建立的现有EMS安排,或使用自己的制造 基于城域以太网的主要关键组件,Dune Networks FAP20V流量管理器和X11网络处理器确保线速性能和运营商级QOS处理 紧凑型1U高度X 390mm深度,适用于运营商环境,具有前后冷却,双冗余电力r和风扇冗余 包括经过验证的城域以太网应用及其用于控制​​平面软件集成的API 应用 运营商和服务提供商服务器(交换机) 数据中心服务器(切换)...

  PEX 9797 97通道,25端口,PCI Express Gen3 ExpressFabric平台

  Broadcom通过其ExpressFabric计划和硬件与软件平台扩展了PCIe的范围,用作数据中心和云计算的结构。 ExpressFabric可以消除机架内昂贵的桥接设备,例如将本机PCIe转换为以太网并返回PCIe的适配卡。然而,ExpressFabric可与机架内使用的其他标准以及机架到机架的连接无缝协作。 业界首创的ExpressFabric平台可实现高性能,低延迟,可扩展,基于Gen3 PCI Express的经济高效的结构功能。该平台提供了与标准SR-IOV或多功能设备共享I / O的能力,并使用标准PCIe枚举使多个主机能够驻留在单个基于PCIe的网络上。以前PCIe设备上没有的功能。主机通过类似以太网的DMA进行通信,并使用标准主机,端点和应用软件进行通信。...

  BCM52311基于知识的处理器(KBP)可在大规模数据库上执行高速操作,适用于各种电信应用,包括企业交换机和路由器。它提供网络感知功能,并对路由配置进行实时修改和更新,使其成为数据包分类,策略实施和转发的理想选择。此系列KBP通过高性能解决下一代分类需求;并行决策和改进的条目存储功能。最多八个并行操作允许设备达到每秒十亿次决策(BDPS)的决策速度。嵌入式错误纠正电路(ECC)提高了系统的可测试性和运行可靠性。密钥处理单元(KPU)通过灵活的搜索密钥构建实现高效的界面传输。 此KBP无缝连接到Jericho BCM88670,Arad Plus BCM88660 Arad BCM88650。 功能 KBP表宽度可配置80/160/320/480/640位关联数据的用户数据数组最多八次并行搜索 同时多线程(SMT)操作 NetRoute for Longest Prefix Match(LPM) NetACL访问控制列表解决方案用于智能数据库管理的逻辑表结果缓冲区,用于灵活路由搜索结果 ECC用户数据和数据库阵列背景ECC扫描数据库条目 应用程序 IPv4和IPv6数据...

  BCM3255 单芯片前端DOCSIS®2.0+ IC高清机顶盒(STB)IC

  具有集成通道绑定功能的Broadcom BCM3255机顶盒(STB)芯片结合了多个DOCSIS®通道一起显着提高数据速率。 Broadcom的BCM3255芯片支持高达120兆位/秒(Mb / s)的下行数据速率,支持下一代媒体中心一个全IP网络平台。迁移到基于IP的全部语音,视频和数据内容平台有助于降低网络运营成本,同时使网络能够支持快速高清视频下载,高比特率服务以及其他IP语音和视频服务。 /

  功能 三个QAM带内解调器 OOB(带外)解调器,用于支持DSV 178和DVS 167 集成产生的物料清单(BOM)节省降低了整体机顶盒成本 北美和国际市场为全球部署提供单一设计 应用程序 IPTV 机顶盒...

  Broadcom ALM-31222是一款高线瓦功率放大器,具有良好的OIP3性能,在1dB增益压缩点具有极佳的PAE,通过使用博通专有的0.25um GaAs增强模式pHEMT工艺。特性 完全匹配,输入和输出 高线dB 无条件稳定负载条件 内置可调温度补偿内部偏置电路 GaAs E-pHEMT技术[1] 5V电源 产品规格的均匀性非常好 提供卷带包装选项 MSL-3和无铅 基站应用的高MTTF 应用 用于GSM / PCS / W-CDMA / WiMAX基站的A类驱动放大器 通用增益模块...

  Broadcom ALM-32220是一款高线瓦功率放大器,具有良好的OIP3性能和极佳的PAE,1dB增益压缩点,通过使用Broadcom专有的0.25um GaAs增强模式pHEMT工艺。特性 完全匹配,输入和输出 高线dB 在负载条件下无条件稳定 内置可调温度补偿内部偏置电路 GaAs E-pHEMT技术[1] 5V电源 产品规格均匀性极佳 可提供卷带包装选项 MSL-3和无铅 基站应用的高MTTF 应用 用于GSM / PCS / W-的A类驱动放大器CDMA / WiMAX基站 通用增益块...

  BCM3252 具有通道绑定的双通道前端DOCSIS®2.0+机顶盒(STB)IC

  Broadcom® BCM3252 T IP视频流水线IC为高端机顶盒(STB)提供集成的前端解决方案。 Broadcom的BCM3252为交互式DOCSIS 2.0 +,DSG高清AVC机顶盒。 BCM3252包含一个集成的高性能处理器,用于解决DOCSIS 2.0 +,通道绑定重新排序以及TCP / IP,UPnP和IPv6等网络协议的任务。 BCM3252既是DOCSIS-也是EuroDOCSIS认证。 功能 机顶盒产品的完整前端解决方案 双QAM带内解调器 用于支持DVS-178和DVS-167的带外(OOB)解调器 支持高达80 Mb / s的IP视频数据速率,允许将来转换为全IP网络 应用程序 机顶盒 IPTV ...

联系方式

邮件:6783472062@qq.com
传真:010-682335876
地址:010-682335876
地址:北京石景山区良乡工业开发区建设路22号